貴金屬?gòu)?fù)合帶的特征和應(yīng)用
2020-07-31貴金屬?gòu)?fù)合帶材料就是指將不同特性的復(fù)帶基帶通過(guò)一系列的技術(shù),從而形成新型功能的材料。它的特點(diǎn)和其應(yīng)用范圍如下。貴金屬?gòu)?fù)合帶特點(diǎn)①賦予材料性能設(shè)計(jì)的靈活性,可制造出機(jī)械性能與電接觸性能優(yōu)化結(jié)合的觸點(diǎn)材料;②...
查看詳情>>如何區(qū)分銀觸點(diǎn)的材質(zhì)到底是銅還是銀
2020-07-31銀觸點(diǎn)包括呈柱狀一體設(shè)置的連接體和接觸體,產(chǎn)品的接觸體的半徑大于連接體的半徑,且其相對(duì)連接體的另一端面的中心向外凸起形成圓凸面,產(chǎn)品的圓凸面上設(shè)有銀涂層,產(chǎn)品的圓凸面的邊緣沿圓凸面設(shè)有環(huán)形凸沿,產(chǎn)品的圓凸面...
查看詳情>>鉚釘觸頭(銀觸點(diǎn)/電觸頭)
2020-07-31雙復(fù)合主要材料:Ag/Cu,?FAg/Cu,?AgCdO/Cu,?AgNi/Cu,?AgSnO2/Cu,?AgSnO2In2O3/Cu,AgCuO2/Cu?,AgZnO/Cu,AgCe/Cu,etc.三復(fù)合主要材料:Ag/Cu/Ag,FAg/Cu/FAg,AgCdO/Cu/AgCdO,AgNi/Cu/AgNi,AgSnO2/Cu/AgSnO2,AgSnO2In2O3/C...
查看詳情>>銀氧化物電觸點(diǎn)材料及其制備方法
2020-07-31材料組成(質(zhì)量分?jǐn)?shù)):5%~12%SnO2,2%~8%ZnO,0.5%~5%CuO,0.1%~1%NiO,0.1%~0.5%In2O3,0.1%~0.5%Bi2O3,氧化物顆粒粒度為0.1~10μm,余為Ag。本發(fā)明的原材料采用了多相增強(qiáng),綜合了各增強(qiáng)相優(yōu)點(diǎn),從而達(dá)到生產(chǎn)過(guò)程的加工性能良...
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